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值得警惕的是，这种技术迁徙正呈现步步紧逼的态势。首座4nm晶圆厂已于去年4月投产并完成首批交付;第二座2nm工厂剑指2028年量产，将采用突破性的纳米片晶体管架构;第三座工厂更将直接瞄准2nm以下制程。更令人不安的是，台积电正筹划在美国部署CoWoS先进封装产线，这意味着从晶圆制造到后端封测的全产业链条或将整体西迁。
这场技术转移已远超单纯产能布局。当台积电将最尖端的2nm制程与三维封装技术悉数押注美国，实质上是将维系台湾半导体优势的命脉拱手相让。数据显示，台积电在美投资规模已突破650亿美元，近乎其近五年总资本支出的三分之一。这种"掏空家底"式的产业转移，正在倒逼全球半导体供应链加速重构。
"美积电"的戏称正在成为残酷现实。当尖端工艺研发中心与量产基地同步向北美转移，台湾引以为傲的半导体壁垒正被系统性瓦解。这场没有硝烟的技术争夺战背后，不仅是企业战略的转向，更是全球科技地缘格局剧变的缩影。
