最新行业动态全球晶圆制造巨头台积电传出重磅消息，计划在我国台湾台南地区建设一座全新的晶圆厂，该工厂将采用尖端的1nm工艺技术。这一举措无疑将推动我国半导体产业的发展至新的高度。
据了解，台积电选定台南沙仑地区作为晶圆25厂的建设地点，该厂将专注于12吋晶圆的生产，且规模宏大，足以容纳多达6条产线。
据知情人士透露，台积电已向南部科学园区管理处提交了相关规划，计划在晶圆25厂的P1至P3产线部署1.4nm制程技术，而P4至P6产线则将采用更为先进的1nm制程技术。
目前，台积电在全球拥有一个研发中心，在中国台湾拥有五座12吋晶圆厂、四座8吋厂、一座6吋厂，以及在台湾北部、中部和南部分布的五座先进封装厂。
对于未来产线的布局和选址，台积电表示，台湾将作为其主要的生产基地，同时也不排除其他可能性。
值得一提的是，台积电在2023年底宣布已全面展开1.4nm(正式名称为A14)制程技术的研发工作，但当时并未透露A14制程的量产时间和具体参数。
考虑到台积电预计2025年底将量产2nm(N2)制程，以及随后将推出的性能更优、功耗更低的N2P(2nm增强版)和A16(1.6nm)制程技术，预计将在2026年底量产，外界普遍预测A14制程技术将在2027至2028年间面世。
