Intel官方网站最新动态显示，18A工艺节点（1.8nm级）的开发已进入关键阶段。官方宣布，Intel已全面准备好迎接客户项目，计划在今年上半年启动流片工作。对于有迫切需求的客户，Intel随时开放沟通渠道，欢迎联系咨询。抓住先进工艺的先机，与Intel共同开启创新之旅。
值得一提的是，Intel此次推出的18A工艺可是有着非凡的意义，它是北美地区率先量产的2nm以下工艺节点。目前，已经有多达35家行业生态伙伴紧紧围绕在其周围，这些伙伴涵盖了EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域，共同构筑起一个庞大而又充满活力的产业生态。
曾经，Intel怀揣着一个宏伟的目标，原本计划在20A(2nm级)工艺上首次引入RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电这两大关键工艺，试图借此反超台积电，重新夺回在制程工艺领域的领导地位。然而，计划赶不上变化，18A工艺如同一位表现出色的“黑马”，进展十分顺利，甚至超出了预期。于是，原计划在Arrow Lake处理器上首次采用的20A工艺遗憾取消(改为台积电N3代工)，研发步伐直接迈向了18A。
那么，Intel首款采用18A工艺的自家产品会是什么呢?答案是代号为Panther Lake的下代移动处理器。这款处理器预计将在今年下半年实现量产并发布，而到了明年，代号为Clearwater Forest的新一代至强处理器也将闪亮登场。
从性能数据来看，Intel的18A工艺堪称卓越。与Intel 3相比，能效最多可提升15%，密度最多能提升30%，这样的提升幅度无疑为其在市场竞争中增添了强大的砝码。
再把目光转向老对手台积电，台积电计划在今年底开始量产N2 2nm级工艺，首款产品将于明年上市，而首发客户依旧是老搭档苹果。根据现有的资料，台积电N2在晶体管密度方面略胜一筹，而Intel 18A则在性能方面展现出了独特的优势。不过，最终谁能在市场上笑到最后，还得看具体产品的表现。
