近期行业动态显示，NVIDIA与联发科的合作正迈向新阶段。据悉，双方计划在2025年下半年推出基于台积电3nm制程的Arm架构AI PC芯片，同时也在积极研发针对智能手机的新一代AI芯片。这一技术协同效应有望引领移动计算领域的变革，为玩家和开发者带来前所未有的高性能体验。期待这一合作成果的问世，必将重塑智能设备的未来。
据悉，双方合作的首款AI PC芯片将深度融合联发科在定制芯片领域的技术积累与NVIDIA在图形计算领域的核心优势，目前已吸引联想、戴尔、惠普、华硕等主流PC厂商的深度参与，预计将在2025年台北国际电脑展期间正式发布。该芯片的推出标志着两家企业在PC领域的技术整合进入实质性阶段。
在移动端市场，面对当前安卓阵营芯片性能迭代瓶颈，双方正探索AI智能手机芯片的研发路径。基于NVIDIA与任天堂合作开发Tegra芯片时积累的低功耗GPU设计经验，结合联发科在移动芯片市场的成熟生态，该项目旨在为行业提供更具竞争力的解决方案。不过业内人士指出，由于移动芯片集成度更高、功耗控制更严苛，相关技术细节仍有待进一步披露。
行业观察人士分析，随着AI技术向终端设备加速渗透，NVIDIA与联发科的合作或将打破现有市场格局。在PC端与高通展开正面竞争的同时，移动端的技术突破或将为安卓阵营带来新的变量。当前三星Exynos系列芯片市场反响未达预期，使得高通与联发科的双雄争霸局面更显胶着，双方此次合作动向备受产业关注。
说实话，英伟达在PC的芯片市场已经可以称得上是垄断，现在再来掺一脚移动市场，难道说老黄真不怕各大国家的铁拳砸下来吗？
